惠州市杜科新材料有限公司惠州市杜科新材料有限公司DOCBOND 底部填充剂手机、智能终端、车载及其他手持设备等CSP/BGA的填充产品详情

DOCBOND 底部填充剂手机、智能终端、车载及其他手持设备等CSP/BGA的填充
产品介绍本产品是一种单组分环氧密封剂，低卤素底部填充胶。

用于 CSP 或 BGA 底部填充制程。

它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。

受热时能快速固化。

较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；同时具有良好的可返修性能。

典型用途手机、智能终端、车载及其他手持设备等CSP/BGA的填充。

产品技术参数名称底物填充剂化学类型改性环氧树脂产品型号 DB840B 外观黑色粘度 500cps~1000cps 比重@25℃，ASTM D1875 1.17 固化条件 80℃固化 15-20min 120℃固化 10min 玻璃化温度 70℃ 返修性好返修储存条件 6months@-5℃ 包装 30ml/50ml 标签：底部填充单组分密封胶 DOCB 手机、智底部填充单组分密封胶 DOCBOND 手机、智能终端、车载用胶惠州市底部填充剂惠州市底部填充剂厂家
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